高导热聚氨酯灌封胶

CR500系列是一类导热性比较好的双组分聚氨酯灌封胶，可室温固化，加热可以加速固化。主剂是含有羟基的有机化合物，固化剂是异氰酸酯预聚物。不含重金属、环保无味。

固化后的树脂适用于大发热量电子零部件。适合对导热有要求的中小型电子元器件，如电源、电容器、整流器、滤波器等。

产品特性

• 导热性好；
• 双组分室温固化，使用方便；
• 具有优异的电绝缘性，化学稳定性好；
• 高韧性，低应力，抗震耐冲击；
• 固化速度可调。

性能参数